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3分钟了解晶圆显微镜的性能特点

发表时间:2021-06-22  |  点击率:223
   随着激光技术的不断发展以及激光技术导入半导体行业,激光已经在半导体领域多道工序取得成功应用。广为熟知的激光打标,使得精细的半导体芯片标识不再是个难题。激光切割半导体晶圆,一改传统接触式刀轮切割弊端,解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。
  晶圆是制作半导体材料的主要部件,而在半导体晶圆的整体制造过程有400至600个步骤,历时一到两个月完成。因此缺陷检测对于半导体制造过程非常重要,如果流程早期出现任何缺陷,则后续步骤中执行的所有工作都将被浪费,所以在半导体制造过程中缺陷检测是其中的关键步骤,用于确保良率和产量。这就需要用到技术先进的晶圆半导体显微镜来进行缺陷检测,主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。
  晶圆显微镜是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
  晶圆显微镜的性能特点
  1、20X目镜、辅助物镜等都具有防静电功能,这个功能在观察需要防静电的样本时(如半导体芯片等)很有用。
  2、密封功能:变倍镜筒、10X/20X目镜都具有密封功能,当显微镜在油气、水汽等湿度较高的环境中仍能较方便的使用。
  3、创见性人机学设计,更加保证操作者长时间舒适操作。
  4、具有高清晰度、大视场,长工作距离等特点,广泛应用于教学示范,生物工程,IT产业检测等领域。
  5、连接上影像卡后仪器可以和电脑连接图片可单贞保存及连续贞数采集
  6、带有微调焦功能能够在高倍率准确清楚调整焦距。
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